灌封材料
解决方案旨在保护电子组件免受环境影响,提高机械强度,为PCB提供高电气绝缘。
灌封材料
解决方案旨在保护电子组件免受环境影响,提高机械强度,为PCB提供高电气绝缘。
灌封材料是一种永久性保护解决方案,会作为装置的一个组成部分,保护电子组件免受环境影响,提高机械强度,并为PCB提供高电绝缘。
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汉高的灌封和包封系统提供卓越的印刷电路板和电气设备保护。在目前最具挑战性的环境中使用,如汽车和航空航天,热导率和工作温度极限条件下,灌封材料提供增强的机械强度,提供电绝缘和提高热可靠性。