汉高的BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW液态热界面材料最近获得胶粘剂/涂料/密封剂/TIM类最高荣誉“全球技术奖”。该奖项由Global SMT and Packaging杂志赞助，旨在表彰电子组装和封装行业的最佳创新成果。汉高业务拓展总监Mark Currie博士在上个月的“表面贴装技术国际论坛”特别仪式上领取了该奖项。
Mark Currie博士（图左）接受了全球SMTPackaging杂志出版商Trevor Galbraith颁发的全球技术奖。
BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW是汉高界面导热材料领域的最新成员。它是单组分、现场固化液体空隙填充材料，在大规模生产中可以使用自动化点胶系统进行点胶。由于本产品是在液体状态下应用的，所以它是微型、高密度装配与复杂结构应用的理想选择，它可以渗透细小的空隙，实现完全的覆盖。固化后，材料可以优化表面接触，提供1.5 W/m-K热传导能力并且在高温和低温下都可以保持机械与化学稳定性。
独特的是，全新BERGQUIST® TIM产品在固化后，可以轻易的从接触表面被剥离下来，从而使敏感元件保持完整并保护产品价值。大多数传统的现场固化界面导热材料很难去除。若强制清除，往往会永久损坏元件。BERGQUIST® Gap filler TGF 1500RW支持对高价值产品进行返工，从而最大限度地提高成本效益并有助于提高盈利能力。
汉高最新型液态界面导热材料更具有单一材料简化供应链、卓越的高低温机械和化学稳定性、高速点胶实现快速附着，且没有固化副产物。所有这些优势为需要卓越热管理、工艺适应性以及追求生产效率的制造应用提供有效的界面导热材料解决方案。
除了最近的全球技术奖之外，BERGQUIST® TGF 1500RW还于2018年初获得了NPI大奖。
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