低稳航空电子悬置（AM系列） Contact Us

洛 德公司的低稳航空电子悬置（AM系列）为紧凑型、大载荷、高容量隔振件的标杆产品，设计旨在为各种飞机的航空电子设备提供支持和保护。惯性导航系统和雷达 组件是使用这类隔振件的典型案例。另外，设备隔振件还被用于隔离发动机/飞机部件，例如，燃料控制装置、压力传感器和油冷却器。

低重心航空电子悬置已经通过MIL-STD-810或MIL-E-5400环境测试。这类隔离器的尺寸、性能与刚度见下表。BTR^®硅胶的适用温度在-65℉至+300℉（-54℃至+149℃），BTR ^®II硅胶的适用温度在-40℉至+300℉（-40℃至+149℃）。低重心航空电子悬置采用特殊合成的硅胶弹性体制成，具有优异的共振控制效果。共振的低传播性便是有力的证据。这些设计还具有线性变形特性。