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我们在电子材料方面的经验已有 50多 年,我们在开发新电子应用解决方案时融合了多种技术,以帮助客户解决问题。
我们专注于开发世界一流的、用于各种场合的热管理材料、灌封和封装材料、填缝材料、半导体封装材料、胶粘剂和厚膜材料。我们的产品组合及技术专长设计多种化学体系,包括聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂和有机硅。丰富的产品和专业的技术使我们能给客户提供最适合的高性价比的产品及解决方案。
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可定制化的 CoolTherm 产品,解决电子产品发热问题。
利用高导热和低粘度特性优化散热。
应用于半导体组装的固晶胶、封装胶、底部填充胶和热界面材料(TIM)。
电子应用中持久耐用的导电材料。
我们提供始终如一能满足客户对质量和价值期望的产品和服务。我们文化的核心要素是坚定不移地致力于质量稳定和持续改进。我们已通过ISO 9001和 IATF 16949 认证,该质量体系指导我们专注于生产高质量的产品。
随着电动汽车平台的加速发展,客户对理想供应商的期望也一样。作为供应商,我们一直致力于满足客户对于高性能和稳定质量的需求。我们在世界各地采用标准化流程及设备生产热管理材料,这使我们能够及时、经济地保证供应。现在,我们扩大了在中国、欧洲和美国的生产能力。