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Parker LORD

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我们公司

电子材料

我们在电子材料方面的经验已有 50 年,我们在开发新电子应用解决方案时融合了多种技术,以帮助客户解决问题。

电子材料

我们专注于开发世界一流的、用于各种场合的热管理材料、灌封和封装材料、填缝材料、半导体封装材料、胶粘剂和厚膜材料。我们的产品组合及技术专长设计多种化学体系,包括聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂和有机硅。丰富的产品和专业的技术使我们能给客户提供最适合的高性价比的产品及解决方案。

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产品和解决方案

热管理材料

可定制化的 CoolTherm 产品,解决电子产品发热问题。

灌封和封装材料

利用高导热和低粘度特性优化散热。

半导体封装

应用于半导体组装的固晶胶、封装胶、底部填充胶和热界面材料(TIM)。

厚膜材料

电子应用中持久耐用的导电材料。

为什么在设计电动汽车时要关注散热?
电动汽车行业正在迅猛发展,但始终存在一个需要解决的问题:发热。
导热材料化学成分:有哪些区别?
了解我们的CoolTherm® 热管理材料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸。

资源中心

了解我们的微电子解决方案。您可以选择我们标准的产品,如果不能完全满足您的需求,我们也可以根据您的需求确定适合您应用的解决方案。
我们提供导热灌封和封装材料,用于需要管理热量的应用,也可以提供非导热材料。
该白皮书比较了电动汽车电池模块导热应用中,导热垫片与填缝材料的性能差距。我们的测试表明,液体填缝材料与导热垫片相比,具有明显的传热与散热优势。