CoolTherm®SC-324 导热有机硅灌封胶
产品信息
LORD CoolTherm® SC-324导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中具有出色的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，产品的保质期为六个月。
CoolTherm SC-324灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有优异的耐热冲击性。
典型属性*
| 混合外观 | 浅粉色液体 |
| 混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 | 30,000 |
| 混合比重 | 3.2 |
| 操作时间，25°C条件下，单位：分钟 | 30 |
| 固化时间 |
25°C条件下为24小时；或 125°C条件下为60分钟 |
固化后典型属性*
| 体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 | >2×1013 |
| 热传导率（W/mK） | 4.0 |
| 线性热膨胀系数（ppm/°C） | 105 |
| 硬度，肖氏硬度A | 50 |
| 抗拉强度（psi） | 119 |
| 断裂伸长率（%） | 10 |
| 吸湿率（%） | |
| 介电强度（千伏/毫米） | 7.4 |
| 介电常数，25°C条件下 | 4.5 |
| 耗散因数，25°C条件下，单位：% | |
| 可提取离子杂质 | 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐= |
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
技术文档
| 下载 | 类型 | 文件名称 |
|---|---|---|
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技术说明书 (TDS) | CoolTherm SC-324 TDS |
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安全技术说明书 (SDS) | CoolTherm SC-324 Resin SDS |
