BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000，导热型柔性电磁干扰吸收材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000是一款高度适合的兼容填缝材料，在1千兆赫以上的频率下具有导热性能和电磁能吸收能力（空腔共振和/或导致电磁干扰的串音）。该材料能够抑制电磁干扰，具有1.0 W/m-K的导热性能并提供低组装压力。该材料的柔软性提高了界面的浸透性，因此相比起具有相似性能的硬度高的材料，它具有更优秀的热性能。
- 选项和配置
- 标准片装尺寸——8"x 16"或定制配置
- 可选标准厚度——0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100"，0.125"
- 可根据要求提供定制配置
文件和下载
技术信息
| Density | 2.4 g/cc |
| Dielectric Breakdown Voltage | 1700 Vac |
| Dielectric Constant (1 MHz) | 0.006 |
| Flame Rating | V-0 |
| Heat Capacity | 1.3 °C in.²/W @ 50 psi |
| Shore Hardness Durometer | 5 |
| Shore Hardness Scale | OO |
| Standard Thickness | 0.02 - 0.125 in. |
| Temperature | -60 - 200 °C |
| Thermal Conductivity | 1 W/mK |
| Volume Resistivity | 10 Ohm m |
| 颜色 | 黑色 |