BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000，“凝胶状”模量缝隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000是一种极具顺从性的低模量聚合物，用作电子元件和散热器之间的热界面和电绝缘体。其“凝胶状”模量使这种材料能够填充空气间隙，以增强电子系统的热性能。BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000在材料的两侧提供可拆卸的保护衬里。
- 导热性：1.0W/m-K
- 高度顺从性
- 低硬度
- “凝胶状”模量
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass |
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.25 - 0.5 mm |
| Thermal Conductivity | 0.1 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 275 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 灰色 |