BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS，高度共形，用于填充空气间隙的导热材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS软件适用于需要对组件施加最小压力的应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS是一种有高度顺应性、低模量的填充型有机硅聚合物，位于涂有橡胶的玻璃纤维载体上。该材料可作为接口，其中一端接触到有铅的设备。
- 导热性能：0.8 W/m-K
- 顺应性，低硬度
- 增强抗穿刺、抗剪切及抗撕裂性能
- 电绝缘
文件和下载
技术信息
| Density | 1.6 g/cc |
| Dielectric Breakdown Voltage | 6000 Vac |
| Dielectric Constant (1 MHz) | 0.0055 |
| Flame Rating | V-0 |
| Heat Capacity | 1 °C in.²/W @ 50 psi |
| Shore Hardness Durometer | 25 |
| Shore Hardness Scale | OO |
| Standard Thickness | 0.02 - 0.2 in. |
| Thermal Conductivity | 0.8 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Volume Resistivity | 10 Ohm m |