BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF，高性能，不含硅的导热材料，聚合物垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF是一款高性能、具有3.0W/m-K导热性的导热填缝材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF是一款不含硅胶，能为相邻的表面提供极低的界面电阻。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF专为对硅胶敏感的应用而设计。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF使用0.25mil 的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，其中一面无粘性，而另一面自带粘性。
- 导热性能：3.0 W/m-K
- 无硅配方
- 0.25mil PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，易于拆卸，无残留
- 粘性面易于使用
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: 0.25 mil PET film |
| Density (Maximum Final) | 3.2 g/cc |
| Flame Rating | V-0 |
| Shore Hardness Durometer | 70 |
| Shore Hardness Scale | 00 |
| Standard Thickness | 0.25 - 3.17 mm |
| Thermal Conductivity | 3 W/mK |
| Usage Temperature | -40 - 125 °C |
| 颜色 | 灰色：浅灰色 |