BERGQUIST GAP PAD TGP 2000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP2000，高服帖性，导热，强“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000建议用于需要中高导热界面材料的低应力应用。该材料的高度服帖性使得衬垫能够填充PC板和散热器之间的空隙和空气间隙，或填充具有阶梯状地形、粗糙表面和高堆叠公差的金属底盘。BERGQUIST GAP PAD TGP 2000材料的两侧自带粘性，在应用组装过程中可保持粘在原位。这种材料的两边都有保护衬。为方便加工，顶部粘性减少。
- 导热性能：2.0 W/mK
- 极低应力下具有低“S 级”热阻
- 高顺应性，低硬度
- 专为低应力应用而设计
文件和下载
技术信息
| Density | 2.9 g/cc |
| Dielectric Breakdown Voltage | 5000 Vac |
| Dielectric Constant (1 MHz) | 0.006 |
| Flame Rating | V-0 |
| Heat Capacity | 0.6 °C in.²/W @ 50 psi |
| Shore Hardness Durometer | 30 |
| Shore Hardness Scale | OO |
| Standard Thickness | 0.02 - 0.125 in. |
| Temperature | -60 - 200 °C |
| Thermal Conductivity | 2 W/mK |
| Volume Resistivity | 10 Ohm m |
| 颜色 | 灰色 |