BERGQUIST GAP PAD TGP 1500
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500，导热，未加固，硅基垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500因其理想的填料混合物而具有低模量特性，可保持最佳热性能，同时仍然易于处理。材料两侧的天然粘性使其与相邻部件表面良好地贴合，将界面阻力降至最低。
- 导热性：1.5 W/m-K
- 无加固型结构，以实现更好的服帖性
- 共形能力
- 低硬度
文件和下载
技术信息
| Standard Thickness | 0.5 - 5.08 mm |
| Thermal Conductivity | 1.5 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 310 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 黑色 |