BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R，导热，加固型间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500R与标准的GAP PAD TGP 1500一样具有同样的高度服帖性、低模数聚合物。该加固型玻璃纤维材料易于搬运，并增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力。该材料的双面自然粘性让它可以具有良好的服帖性，以把元件粘接至配合表面，并进一步降低热阻。
- 导热性能：1.5 W/m-K
- 增强型玻璃纤维，抗穿刺，抗剪切，抗撕裂
- 易剥离结构
- 电绝缘
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass |
| Standard Thickness | 0.25 - 0.5 mm |
| Thermal Conductivity | 1.5 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 310 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 黑色 |