BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000，高性能，导热间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000用作电子元件和散热器之间的热接口和电气绝缘体。在10至40密耳厚度范围内，BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的两侧都自带粘性，从而使元件的相邻表面具有极好的顺应性。40密尔材料厚度在一侧提供较低的粘性，允许烧焊并容易返工。
- 导热性能：2.0 W/m-K
- 增强型玻纤，提升抗穿刺，抗剪切和撕裂能力
- 电绝缘
- 电绝缘
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass |
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.25 - 1.01 mm |
| Thermal Conductivity | 0.2 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 379 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 灰色 |