BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS，高共形能力，导热材料，用于填充空气间隙
推荐使用BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS适用于要求对元件所施应力达到最小的应用。该材料的粘弹特性同时具有优异的低应力振动抑制能力和减震能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS是一款电绝缘材料，可用于需要在散热器和高压裸引脚设备之间进行隔离的应用。
- 导热性能：1.0 W/m-K
- 高顺应性，低硬度
- “类凝胶”模量
- 减小形变
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技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass |
| Standard Thickness | 0.5 - 6.35 mm |
| Thermal Conductivity | 1 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 55 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 粉红 |