BERGQUIST GAP PAD TGP 1350
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350，高度共形、导热、可返工的间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1350是一款服帖性高的缝隙填充垫片材料，对于脆弱元件引线来说是理想材料。该材料含有聚奈酯薄膜，易于返工，并且能够提高耐穿刺和撕裂能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的粘性面服帖性和弹性具存，即使针对具有粗糙或不均匀的表面，它也具有优异的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的其中一面自带粘性，因此无需使用热阻粘合层。强烈建议保持聚奈酯薄膜完好。但是，去除薄膜后也不会对其导热性能造成实质影响。
- 导热性能：1.3 W/m-K（主胶体）
- 增强型PEN（聚萘二甲酸乙二酯）膜，易于返工，抗穿刺，抗撕裂
- 高顺应性，低硬度
- 在脆弱元件上具有低形变特性
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: PEN Film |
| Thermal Conductivity | 1.3 |
| Usage Temperature | -60 - 150 °C |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | Pink: Light Pink |