BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM
功能与优点
被称为 Gap Pad® 3500ULM BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM，高服帖性，导热，超低模量，加固型玻璃纤维，硅基垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM（极低模量）是一款极其柔软的间隙填充材料，其额定导热率为3.5W/m-K。由于其独特的3.5W/m-K填料封装和具有极低模数的树脂配方，该材料在低压环境下能够提供卓越的热性能。这款加固型材料非常适合要求装配应力极低的高性能应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM的服帖特性使得它即使在非常粗糙的表面，也具有出色的接合和浸透特性。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM提供含有和不含玻璃纤维两种型号选择。该材料的一侧具有更强的自粘性，使得它无需使用热阻粘合层。顶部有少许粘性，易于处理。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM双面均有保护衬。
- 导热性：3.5 W/m-k
- 高服帖性，并以极低的压缩应力保持结构的完整性
- 加固型玻璃纤维可抗刺穿
- 抗剪切和抗撕裂
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass or No Fiberglass |
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.5 - 3.17 mm |
| Thermal Conductivity | 3.5 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 27.5 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 灰色 |