BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000，高顺应性，导热，低模量，玻璃纤维增强，硅基垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000是一款柔软的填间隙填充材料，其额定导热性为3.0W/m-K。由于独特的3.0W/m-K导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的热性能。这款增强型的材料非常适合要求低组装应力的高性能应用。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000能够保持良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000材料的一面具有自粘性，因此去除了对热阻粘合层的需求。顶部有最低的粘性，方便处理。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000的双面都具有保护衬。
- 导热性能：3.0 W/m-K
- 无硅配方
- 极小的压缩形变
- 0.5mil薄膜，表面无粘性
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Fiberglass |
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.5 - 3.17 mm |
| Thermal Conductivity | 0.3 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| Young's Modulus | 110 KPa |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 蓝色 |