BERGQUIST GAP PAD TGP 2700
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 2700，导热，非加固型间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2700是一款导热、电绝缘、无加固的间隙填充材料。该加固型玻璃纤维材料易于搬运，并增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 2700是一款填充型聚合物材料，能够产生弹性聚合物，无需加固便可以轻松处理和转换。这些性质让该材料在粗糙的表面也具有良好的浸透性和接合能力。所有的这些特性都使这种材料成为使用夹子或螺丝型组装的理想材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 2700材料双面都具有自带的粘性，让应用在组装时就可以粘合。这种材料的两边都有保护衬。
- 导热性：2.7 W/m-K
- 高热性能
- 经济的解决方案
- 非增强型结构，更加符合规范
文件和下载
技术信息
| Standard Thickness | 0.5 - 3.17 mm |
| Thermal Conductivity | 2.7 W/mK |
| Usage Temperature | -60 - 200 °C |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 棕色：浅棕色 |