底部填充剂
具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻SIR性能的解决方案
在行业领先的标准和可返工底部填充剂产品领域，汉高是您的最佳选择。我们创新的毛细管底部填充剂用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能。
汉高的乐泰®ECCOBOND及乐泰®底部填充胶具有最高水准的可靠性，并可提供可返工和不可返工配方。材料具有极高的加工性能，高流动速度，并可有效地填充底部部件，凸起高度较低。配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水平，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性卓越。
为了加强手持设备的稳定性，汉高的乐泰®底部填充剂产品系列的配方可迅速填充包装与板材间的空隙，并达到快干效果，为焊点提供卓越保护，无惧冲击、跌落和震动导致的机械应变，并提供返工可能性。对于无需全面底部填充的应用，乐泰角部和边缘粘合技术方案具有更高的性价比，并具有强有力的边缘加固和自动定心性能。
底部填充剂相关资料
手册：板级底部填充剂和包封剂