顶部密封材料和包封材料
具有出色的温度稳定性、良好的抗温度急变性、室温和高温下优秀的电气绝缘性、固化过程中的最小收缩率、低应力和优异耐化学性的板载芯片材料。
顶部密封材料和包封材料
具有出色的温度稳定性、良好的抗温度急变性、室温和高温下优秀的电气绝缘性、固化过程中的最小收缩率、低应力和优异耐化学性的板载芯片材料。
汉高的LOCTITE®和LOCTITE® Eccobond™包封材料系列主要用于确保环保性能,提高键合设备的机械强度。旨在保护键合、引线和铝。
有紫外固化,热固化,或湿气固化材料可用,汉高包封剂设计用于可靠性要求最高的应用。
汉高高纯度包封剂为各种产品提供无与伦比的性能,包括晶体管、系统封装(SIP)设备、特定应用集成芯片(ASIC)和板载芯片应用。使用LOCTITE® ECCOBOND顶部密封可以缩短周期和降低成本。这些板载芯片应用的材料旨在快速固化,用于高速生产制造。
与所有汉高材料一样,LOCTITE® ECCOBOND液体包封剂在制备过程中以及在整个封装组装环境中都进行了配制和测试。满足了最严格的JEDEC级测试要求,在高温无铅的环境中提供出色的性能。