半导体封装EMI屏蔽解决方案 随着无线设备的日益普及,设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战,这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰(EMI)。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰,避免这些器件的性能下降。 了解更多
工业应用底部填充解决方案 过去几年,随着含铅焊锡向无铅焊锡的转变,工业市场上对底部填充材料的兴趣显著增加。无铅焊锡的相对脆弱无法应对高机械力(振动和冲击)、湿度和极端温度容易引起CTE失配,从而导致焊锡疲劳。除此之外,来自其他市场的应用也正在进入工业领域,例如汽车中的车载信息娱乐应用软... 了解更多
“现场固化”导热填隙剂——电子设备高效冷却的界面导热材料 有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。随着越来越多的应用需要热管理,对界面导热材料解决方案和创新材料的应用需求持续增长。为了应对此需求,贝格斯(Bergquist)和汉高开发并提供各种高效、柔软、易操作的导热界面材料,以满足当前和未来对有效冷... 了解更多
界面导热材料 - 手持设备中电力电子与热管理的新型解决方案 随着电力电子设备在不同市场中变得越来越普遍,在保持可靠性的同时对新材料的需求以实现更高性能正在获得越来越多的关注。这些即将出现的新设备的热管理需要新的设计和技术。 了解更多
T-CLAD/导热绝缘金属基板 有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。消费者对尺寸更小、功能更强设备的需求为热管理提出了更大的挑战,这会使电子元件产生更高的温度和更大的应力。为了确保半导体器件的有效热管理,汉高开发了T-CLAD/导热绝缘金属基板,从而为这些器件提供了高效的... 了解更多
用于印刷电子应用的新型高导电透明PTC油墨 在电子市场的各个领域,消费者对更小尺寸、更低成本但更大容量的需求持续推动着产品的开发,在汽车应用、消费产品、工业工具、手持设备和可穿戴设备等方面皆是如此。这些产品制造商的供应商需要更多的创新,并以更具成本竞争力的方式进行包装。 了解更多
低压注塑解决方案 许多电子组件暴露在极端条件下,例如剧烈的温度波动、腐蚀性环境介质或高湿度。然而,虽然环境条件严苛,这些器件也必须具备预期的性能。为此,汉高在其产品组合中提供了各种解决方案用以保护电子元件和组件,特别是用于低压注塑工艺的特殊热熔胶解决方案。 了解更多
汉高导电芯片粘接薄膜和银烧结技术助力可靠、牢固制造 技术进步继续推动半导体行业朝着体积更薄、功能更高的设备发展。汉高推出了LOCTITE® ABLESTIK CDF系列产品,该解决方案可实现更薄、更小、更高密度的强大加工,同时减少占用面积。这种突破性的导电芯片粘接薄膜技术已经以一种预切割形式推向市场,从而实现了... 了解更多
适用于印刷电子的柔性高导电银浆 汉高开发了一系列新型、高导电性的银油墨,推动柔性印刷电子设备的发展。与现有油墨相比,新型油墨具有极高的导电性以及柔韧性。一方面,新型油墨为印刷电子应用带来了新的可能性,另一方面,通过减小印道宽度和/或高度,可显著降低现有印刷应用的总成本。现在参与,了解有关新型... 了解更多