液态导热填隙剂 导热、液态填隙材料
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作,进一步帮助我们的客户创建优化的点胶流程。与汉高一起,为客户提供世界领先的智能化点胶解决方案。通过加入“解决方案合作伙伴”计划,我们强化了自己作为整体解决方案供应商商的能力。
双组分GAP FILLER液态导热填隙剂
超低模量:装配过程中的最小应力
由于GAP FILLER导热填隙剂采取液态点胶,因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备,也可以使用GAP FILLER。
非常适合复杂的几何结构
多种应用的一站式解决方案
高效材料使用
定制的流动特性
GAP FILLER液态导热填隙剂的应用和行业
GAP FILLER液态导热填隙剂资料
手册:界面导热材料选择指南
手册:界面导热手册