包封材料

汉高封装级底部填充材料经过精心设计，可提供强大的性能特性，同时满足严格的JEDEC测试要求，并实现无铅，低介电常数和细间距凸点技术。近十年来，汉高的热压非导电胶（NCP）已经为满足苛刻的最终用途要求提供了解决方案，包括低翘曲和低应力，极低介电常数，细间距铜柱凸点技术，紧密禁区（ KOZs）），可靠性高，粘度高。

汉高的一级底部填充剂和非导电胶材料有多种配方可供选择，已成为倒装芯片应用的行业标准，并用于倒装芯片CSP和CSP型倒装芯片BGA等处理器 ，微处理器，调制解调器芯片和图形芯片应用。

汉高底部填充剂和非导电胶具有极佳的特性，如快速流动和优异的粘合力，具有极高的可靠性，即使在热冲击或热循环测试后也不会出现开裂。

预涂非导电胶

开发采用热压接合工艺的汉高预涂非导电胶（NCP）底部填充剂，以实现具有细间距铜柱凸点倒装芯片技术的极低K电介质。我们的一级底部填充材料继续引领采用传统回流工艺的工艺器件保护市场。 

与传统的C4毛细流动型底部填充工艺相比，汉高的预涂非导电胶提供了流水线的简单工艺。