arrow_down
arrow_left
arrow_right
arrow_up
burger_menu
ic-checkmark
close
contact
download
edit
filter
Icon-GetDirections
location_selector
Shape
Icon-GoToWebsite
search
neu
social_facebook
social_google_plus
social_instagram
social_linkedin
social_snapchat
social_twitter
social_vk
social_wechat
social_xing
social_youtube
联系电话:4008-057-199
联系我们
粘合剂技术
MENU
产品
服务
行业
行业洞悉
关闭搜索
行业洞悉
白皮书和技术论文
通过定回流焊接相变技术减少墓碑效应缺陷
通过定回流焊接相变技术减少墓碑效应缺陷
在这篇技术文章中,详细介绍了标准铅合金的直接替代品,从而实际减少、消除了墓碑效应缺陷(来源:SMT)。
返回到最上方