“更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向最高性能。而更大的ASIC芯片和更强的数据处理能力已成为5G时代标准。因此，强大的散热系统更加重要，尤其是在主动散热受限的室外环境中。界面导热材料是下一代5G可靠性能不可或缺的部分。
5G设备可靠伙伴 可垂直站立的导热凝胶
BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG
6.0W/ M-K高可靠导热凝胶材料 震撼来袭！！！
深析5G技术御用级高导热凝胶 了解独家点胶管理建议
分享嘉宾：
Jane Du-汉高大中华区技术支持 Telecom& Datacom
Noah Lu-汉高大中华区业务经理 Telecom& Datacom
新品导热表现超惊人？直播现场Get真相！
•6.0W/M-K导热系数，高导热凝胶
•液态导热材料，易于压缩
•最大应用间隙3mm，预固化配方简化生产流程
•优异的原位保持性能，适用于垂直放于室外且主动冷却能力弱的设备
•符合大规模制造协议，UL和RoSH行业标准