革命性室温稳定型焊锡膏

许多研究表明，60-80%的电子组件缺陷与焊锡膏的印刷和回流有关。自无铅焊锡膏问世以来，制造商一直致力于提高印刷性能和扩大回流窗口，但电路板组装的首要缺陷问题仍然是由焊锡膏引起。某些工艺缺陷可归咎于环境因素，如工厂车间的温度、湿度，以及运输和搬运期间可能的温度变化。然而新开的焊锡膏通常状态良好，许多工艺缺陷可能归因于从供应商到车间的材料物流过程。汉高将在本次网络研讨会上探讨保质期和制造环境对焊锡膏的影响。

作者：Dr. Neil Poole Ph.D.