BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
功能与优点
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT，粘性，高性能，无加强衬垫相变热界面材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 3000UT是一款自带粘性、导热相变材料，它的平面状衬垫形式易于使用。应用时，该材料会在52°C左右开始进入相变软化过程。这种相变软化的特性改善了组装前的加工特性。在应用温度和压力下，BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT能够浸透热界面，产生极低的热阻力。BERGQUIST HI-FLOW 565UT的热性能可与效果最佳的导热膏相媲美。BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT提供连续的厚度以确保性能的可靠性。可以通过低压力的滚轴或手动应用将BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT大量用于目标界面。
- 热阻抗：0.05°C-IN2/W(@25 psi)
- 热阻抗：0.05°C-IN2/W(@25 psi)
- 高导热率：3.0W/mk
- 相变化温度52°C
- 平面状，易于组装
文件和下载
技术信息
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.12 - 0.25 mm |
| Thermal Conductivity | 0.3 W/mK |
| Usage Temperature | 125 °C |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 蓝色 |