BERGQUIST HI FLOW THF 1000U
功能与优点
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U，非增强型相变热界面材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U专为计算机处理器和散热器之间的热界面材料而设计。该产品由一种55°C导热相变化合物组成，此化合物涂覆在离型纸上，并供应一个载体。在其相变温度以上，BERGQUIST HI FLOW THF 1000U将热界面表面和流动浸湿，以产生最低的热阻抗。该材料需要一定的组装压力才能引起流动。
- 热阻抗：0.07ºC-in2 /W @ 25 psi
- Hi-Flow® 涂层将抗滴落
- 55°C导热相变化合物
- 提供以滚筒形式的啤半穿零件
文件和下载
技术信息
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.03 mm |
| Thermal Conductivity | 0.1 W/mK |
| Usage Temperature | 150 °C |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 黑色 |