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BERGQUIST HI FLOW THF 1600P

功能与优点

BERGQUIST HI FLOW THF 1600P
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P,电绝缘,导热相变材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P由涂有55°C相变导热化合物的聚酰亚胺薄膜组成。聚酰亚胺增强使材料易于处理,55°C 的相变温度可最小化运输和搬运问题。与同类产品相比,BERGQUIST HI FLOW THF 1600P在击穿电压和热性能方面均保持优异的性能。该产品采用易于拆卸的衬套,用于大批量手动组装中的特殊处理。BERGQUIST HI FLOW THF 1600P作为热接口材料,专门用于散热器电绝缘的电子电源设备之间。 BERGQUIST建议使用弹簧夹,以保证界面和电源压力恒定。请参阅热性能数据来确定相应应用的额定弹簧压力。
  • 热阻:0.13°C-in2/W(@25 psi)
  • 高耐久性聚酰亚胺薄膜
  • 优异的绝缘性能
  • 出色的抗切割性
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文件和下载

技术信息

Carrier Type Reinforcement Carrier: Polyimide
Flame Rating V-0
Standard Thickness 0.1 - 0.12 mm
Thermal Conductivity 1.6 W/mK
Usage Temperature 150 °C
技术
颜色 绿色