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BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM
BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM,硅胶,热管理,热界面材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM是一款极软的间隙填充材料,它的额定导热性为6.0W/m-K。它专为需要低压缩应力的高性能应用而设计。由于其独特的填料包装和超低模量树脂配方,该材料在低压下提供了卓越的导热性能。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM具有高顺应性,即使用于粗糙和/或具有地形的表面,也可以实现出色的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM材料的双面提供更强的自粘性,剔除对热阻粘合层的需求,让应用在组装时原位粘合。顶部的粘合性最弱,以便于处理和返工。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM双面均有保护隔离膜。
  • 导热性能:6.0 W/m-K
  • 高贴合性,低压缩应力
  • 超低模量
  • 超低模量
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文件和下载

技术信息

Carrier Type Reinforcement Carrier: Fiberglass
Standard Thickness 1.524 - 3.175 mm
Usage Temperature -60 - 200 °C
技术
颜色 灰色