BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000，导热，加固，软性“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 是一种软性间隙填充材料，额定导热率为3W/m-K。由于采用全新的3W/m-K填料包装和低模量树脂配方，该材料在低压下提供卓越的热性能。它加强材料处理、抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力，非常适合于高性能、低应力的应用，这些应用通常使用固定支架或夹子安装。BERGQUIST GAP PAD TGP 3000保持一种舒适而富有弹性的特性，即使对于高粗糙度和/或具有地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。
Bergquist Gap Pad TGP 3000在材料的两面都自带粘性，减少了对热阻粘合剂层的需要。材料的天然固有粘性允许产品在装配过程中保持原位。
- 导热性：3.0 W/m-K
- 低应力下低”S-级“热阻
- 高服帖性
- 'S''级柔软性
文件和下载
技术信息
| Density | 3.2 g/cc |
| Dielectric Breakdown Voltage | 3000 Vac |
| Dielectric Constant (1 MHz) | 7 |
| Flame Rating | V-0 |
| Heat Capacity | 1 °C in.²/W @ 50 psi |
| Shore Hardness Durometer | 30 |
| Shore Hardness Scale | OO |
| Standard Thickness | 0.01 - 0.125 in. |
| Temperature | -60 - 200 °C |
| Volume Resistivity | 10 Ohm m |
| 颜色 | 蓝色：浅蓝色 |