BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO,顺从性,导热材料,用于填充空气间隙
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO是一款成本效益高的导热界面材料。该材料是一款填充型导热聚合物,供于表面涂覆有橡胶的玻璃纤维载体,方便处理材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO的服帖性让它能够填补印刷电路板和散热器或金属机殼之间的空气间隙。
- 导热性:0.8 W/m-K
- 强大的抗刺穿性能
- 抗剪切和抗撕裂性能
- 具有服帖性的缝隙填充材料
文件和下载
技术信息
Carrier Type | Reinforcement Carrier: Sil-Pad |
Flame Rating | V-0 |
Standard Thickness | 0.5 - 6.35 mm |
Thermal Conductivity | 0.8 W/mK |
Usage Temperature | -60 - 200 °C |
Young's Modulus | 689 KPa |
技术 | 硅 |
颜色 | 金 |